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全球产业链条深度捆绑众生相有人瞄准二手设备有的大佬亲自下场

发布时间:2021-04-22 09:43:56 来源:新浪科技综合
全球产业链条深度捆绑众生相有人瞄准二手设备有的大佬亲自下场

  还原缺芯潮丨全球产业链条深度捆绑众生相

  杨月涵

  来源:北京商报

  “虽然我们正在尽一切努力加大产能,但芯片短缺的问题可能会持续到明年。”这是全球第一大晶圆代工厂台积电对当前情况的最新判断。

  从2020年末“南北大众缺芯停产”传言四起,到如今全球车企沦陷,甚至蔓延至其他多个领域,芯片在这其中扮演了太过重要的位置。

  近一个月以来,北京商报记者接连采访国际国内芯片厂商,意外走红的二手芯片设备进口商以及关联物流企业 ……这场历时多月的缺芯大潮下,通过国际国内两条线索,勾勒出它们彼此牵连又相互“成全”的曲线,还原全球产业链条深度捆绑的众生相。

图片来源:视觉中国

  误判:汽车厂商的自食其果

  汽车厂商们依旧被芯片问题困得团团转。现代汽车4月21日发布公告称,随着汽车芯片供应恢复正常,其于4月19日-20日停产的牙山工厂当天起重新恢复生产。生产雅尊和索纳塔车型的牙山工厂曾于上周停产两天,本周再度停产两天。据推算,两周的停产致使工厂减产约4100辆。相比起来,通用汽车韩国公司就没那么幸运了,不久前该公司在一份声明中提到,其位于仁川的第一、第二工厂从19日-23日停产,缘由依旧是全球半导体供应不稳定。

  从去年末开始,大众、丰田、本田、日产、福特等多家汽车公司先后宣布停产或减产计划,原因无一例外地指向缺芯这个大问题。面对已经深度全球化的汽车产业链,缺芯的风暴自然也就卷到了国内。今年3月,蔚来汽车宣布,受芯片短缺影响,“江淮蔚来”合肥制造工厂暂停汽车生产活动5个工作日。这使蔚来成为国内首家因“缺芯”被迫暂停生产的造车新势力。

  复盘这轮缺芯潮,还要从去年疫情的暴发说起。2020年初,当汽车厂商在疫情的冲击之下被迫调整销售预测,向代工厂提出减产要求的时候,他们大概不会想到,半年之后自己将会“一失足成千古恨”。彼时汽车厂商忙着削减芯片订单,去年4月,麦肯锡还预计,2020年全球芯片市场的销售需求将下降5%-15%。

  来自汽车厂商的订单锐减,但随着智能设备的走热,来自苹果、三星等智能手机制造商的芯片订单便越来越多,芯片供应商们如何选择,一目了然。而当疫情稍缓,汽车行业呈现复苏态势的时候,在芯片的争夺战中,汽车厂商早已追不回曾经的订单了。

  通信专家项立刚分析称,当时疫情起来,对整个世界都有影响,以恩智浦、博通为代表的芯片企业想,疫情一定会影响消费,也会传导影响芯片的需求。所以去年二季度他们就开始砍单,减少了20%左右的订单。但是他们下游的渠道、生产企业认为,疫情会造成供应紧张,芯片不足影响生产,就会选择囤芯片。这市场上芯片供应商减少了产量,渠道、生产企业增强加了需求量,囤积了芯片,有些没有囤积的企业就拿不到货,市场供应就不足了。

  困境:急不来的产能

  “一些客户下单太晚,导致我们没有及时向一些地区交付。”汽车厂商的误判让半导体供应商怨声载道,恩智浦半导体曾如此说道。这种说法也得到了拉索生物创始人、CEO李智的印证。李智对北京商报记者解释称,芯片是一个很复杂的产业,涉及全球产业链,而且每个行业都有每个行业的客观规律。如果一个产线一个月能生产1万片芯片,那么它就只能是1万片,即便需求增大,也不可能在一两个月之间将这一产线的产能扩大。

  “目前很多厂商都在扩产能,但扩产能其实是以年为单位的,不是今天想,明天就能做到的事情。另外,扩产能需要花钱,厂商对未来产能的规划一定是谨慎的,他们需要判断需求的可持续性和真实性。所以最终看起来就是需求增长得很快,但实际产能供应不上。”李智称。

  李智所在的拉索生物主营业务是自主研发的基因芯片平台,同时也是中国企业首次在高密度芯片领域实现自主知识产权和国产替代,打破了Illumina和Affymetrix两家国外公司在该领域长达20年的垄断,解决了基因芯片这一关键技术领域被外资“卡脖子”的问题。

  广东广州堪称国内缺芯企业的一线,在这里有因为缺芯或是芯片涨价而焦头烂额的下游厂商,也有忙着进口设备的中间商。“东莞有比较多这样的工厂,一般带有微电子抬头的公司都有在进口半导体设备”,一位从事物流报关行业的工作人员如此说道。

  记者也试图联系了处于“一线风暴”中的企业诸如专注于芯片生产的粤芯半导体等,同时也联系了北京中关村内的相关企业如北京君正、四维图新、地平线等,他们有的聚焦车用智能芯片,有的专攻微处理器芯片、智能视频芯片等,其中四维图新还曾出席过工信部召开的汽车芯片供应问题研讨会,但遗憾的是未能收到回复。

  据了解,芯片由不同尺寸的晶圆切割而成,制作半导体晶圆的周期平均大约需要12周,采用更先进的工艺可能需要14-20周,在此基础上进行组装、测试、封装,整体而言,从客户下订单到最终的交货时间最多可能需要26周。

  芯片制造的客观规律是一方面,市场的选择也是促使汽车厂商沦陷的一大原因。目前芯片适用范围最广的是8英寸晶圆,汽车控制芯片等都由其制成。但在摩尔定律的驱动下,早几年开始,12英寸晶圆便因为制程更小、技术更先进而开始受到青睐,8英寸晶圆厂却因设备老化、维修难度大等原因而陆续关闭工厂。

  然而刚刚起步的12英寸晶圆的产生尚未达到全盛时期,由8英寸晶圆减产产生的空缺,却不是12英寸晶圆厂商能填补得上的。从2018年起,8英寸晶圆便已达到了卖方市场,这种紧缺也沿着产业链一路从晶圆代工厂传导至封测、设计、模组供应商、下游终端厂商等环节。

  不过李智也提到,其实芯片慌并没有到几个月都开不了工的程度。这种缺芯其实有一个更大的背景,即目前各行各业都在向数字化的方向转变,所有的智能设备都需要用到芯片,从产业的大环境去看导致需求上涨得很快,疫情的突袭又导致生产端出现问题,缺芯是双重因素叠加而来的结果。但更多情况下还是需求的驱动,需求短期上涨,但供给没有跟上。

  “奇招”:瞄准二手设备

  如今这种缺芯的情况已经从汽车开始蔓延。今年2月,苹果公司就曾表示,由于缺少半导体,一些新型高端iPhone的销售受到了阻碍。按照苹果的说法,第一财季包括iPhone12系列、Mac、iPad均遭遇吃紧的问题。此外,AirPods Max供不应求的情况也会延续到今年二季度。三星电子也曾发出警告称,芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机。

  但晶圆短缺也好,芯片短缺也罢,问题总要解决。于是,二手市场就成了救命稻草。不久前,日本经济新闻的一篇文章还提到,中国厂商正大量购买日本的二手半导体设备,一家二手半导体制造设备销售的大型租赁企业负责人表示,二手设备的价格正在逐年上升,仅最近一年平均价格便上涨了两成,光刻设备等核心设备甚至涨至3倍以上。

  这种情况也得到了多家厂商的确认。国内一家二手半导体设备交易商的工作人员对北京商报记者透露,这段时间国内的一些二手半导体设备的价格确实是有些上涨的。比如日本DISCO的一些用于切割研磨的二手设备已经一机难求,整体价格也会较贵。而且该人员透露,二手设备如切割研磨这部分设备基本都是只租不卖的,相比起来收租金的话收益会比较高。

  根据SurplusGlobal测算,目前市场约有700台二手8英寸晶圆制造设备出售,但8英寸晶圆制造设备需求至少在1000台以上,设备短缺限制了相关厂商短期的扩产进度。

  不过一位就职于物流供应链管理企业的工作人员则向北京商报记者透露,2018年国外淘汰的设备有很多人抢,但这已经是两年前的行情,现在其实已经少很多了。在他看来,造成这种情况的原因有两方面,一来是因为二手设备本身的价格一直在上涨,二来就是市场方面的紧缩,国外货源控制得比较紧。据了解,该工作人员所在的物流供应链管理公司经手的订单中,二手半导体设备大约占据50%左右。

  自救:大佬亲自下场

  缺芯已成定局,在寻求二手设备救场的同时,国内企业开始谋求破局——自主造芯才是根源所在。当下最紧迫的汽车芯片,自然成了车企争先恐后抢夺的新赛道。本月初,市场便有传言,造车新势力“三剑客”之一的小鹏汽车自研芯片项目已启动数月,而在这之前,蔚来也早已确认要自研芯片。

  2021年以来,已经有太多巨头入局这一领域。仅3月,先是百度旗下昆仑芯片业务完成独立融资,投后估值达到了130亿元。不久后,互联网头部新秀字节跳动宣布进军芯片产业。3月末,小米又出大招,发布了新一代自研图像处理芯片澎湃C1,也是继2017年小米发布首款自研产品澎湃S1之后,再次出手自研芯片。

  互联网巨头也涉足芯片领域,足以证明其火爆程度。国信证券曾预计,人工智能芯片的市场规模将由2019年的110亿美元增长到2025年的726亿美元,年均复合增长率将达到37%。

  资本市场也对于企业下场造芯给出了回应。最明显的例子莫过于小米。在小米官宣自研芯片的当天,小米集团港股盘中便大涨近8%。芯片股也时不时迎来一波热潮,康强电子、中晶科技、士兰微等一度涨停,以芯片封测龙头晶方科技为例,其于3月26日晚间公布的年报显示,公司生产订单爆满,各季度封装业务量呈现快速增长态势,去年公司实现盈利3.82亿元,同比增长252.35%。

  巨头蜂拥入场的背后,是国产芯片行业屡屡迎来的政策利好。去年8月,国务院便印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,提出为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作等八方面政策措施。今年3月,财政部、海关总署、税务总局又联合发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》,明确集成电路和软件产业进口税收支持政策。

  政策支持之下,造芯成潮。IC Insights资料显示,在2020年上半年,中国共有15个省份、29个城市成功签约了半导体项目,总投资金额高达2021亿元人民币。

  在李智看来,解决芯片“卡脖子”的问题最关键的是需要产业协同,因为这不是一个单一的点的问题,是要将其形成一个格局,这背后有很多产业在提供支撑,供应链上各自阶段的行业巨头在支撑这个行业。所以这也意味着很难要求我们在一夜之间就解决这个问题,但长期来讲这个问题是一定能解决的,因为这是一个很大的应用市场,从政策方面也能够看出这是一个长期的政策。

  记者丨杨月涵

  编辑丨张兰

原标题:全球产业链条深度捆绑众生相有人瞄准二手设备有的大佬亲自下场

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